1、一般不用单独的二极管当做整流二极管用，因为现在有集成在一起的整流桥可用，我用单相全桥整流比较多，单相全桥是四个二极管的结构，不知道你所说的2个二极管并联是什么情况？为了增大通流能力？
2、二极管、三极管、mosfet，igbt的散热没有什么好的办法，目前用的比较多的就是加散热片，涂上导热硅脂，然后用螺丝拧在一起。你可以注意一下一般这类管子的顶部都留有一个圆孔，就是做此用处的。
3、如果你现在是用一般的二极管当做整流二极管使，建议你更换为整流桥，更也更方便安装散热片。
焊接条件 本产品过回流焊温度建议260℃以下，同时建议客户使用低温锡膏。回流焊次数建议小于2次，回流焊后须冷却至室温后方可进行第二次回流焊，贴板结束后2小时内必须过回流焊，如若需要返工线路板需控制在过回流焊后24h内，不可过度空气中。不建议将本产品应用于弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却，led smd报价，led焊接冷却过程中避免任何形势的机械力或过度震动，焊接后，不可弯曲线路板。
1、空气流体力学，利用灯壳外形，制造出对流空气，这是低成本的加强散热方式。 2、导热塑料壳，在塑料外壳注塑时填充导热材料，增加塑料外壳导热、散热能力。 3、铝散热鳍片，这是常见的散热方式，用铝散热鳍片做为外壳的一部分来增加散热面积。 4、表面辐射散热处理，灯壳表面做辐射散热处理，简单的就是涂抹辐射散热漆，可以将热量用辐射方式带离灯壳表面。
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