软封装——芯片直接粘结在特定的pcb印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式，并将led芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。引脚式封装——常见的有将led芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透明形状，成为单个led器件。这种引脚或封 装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离，可以获得各种不同的出光角度：15°、30°、45°、 60°、90°、120°等，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产。贴片封装——将led芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封
实践---，led的热阻将---影响器件的使用条件与性能。下图---了具有不同热阻值的led，---正向电流随环境温度的变化。由此可见，对于确定的环境温 度，led smd厂家，热阻越小，所对应的---正向电流就越大。这显然是由于，当热阻较小时，器件的散热能力较强，因此为达到器件的大结温，器件工作在较大的正向电流。反 之，如器件的热阻较大，器件散热不易，故在较小的正向电流下，led即可达到大结温。
1、直流驱动
是指每个数码管的每一个段码都由一个单片机的i/o端口进行驱动，或者使用如bcd码二-十进制---译码进行驱动。优点是编程简单，显示亮度高，缺点是占用i/o端口多。
2、动态显示驱动
是将所有数码管通过分时轮流控制各个数码管的的com端，就使各个数码管轮流受控显示。将所有数码管的8个显示笔划a，b，c，d，e，f，g，dp的同名端连在一起，另外为每个数码管的公共极com增加位选通控制电路，位选通由各自独立的i/o线控制，当单片机输出字形码时。
所有数码管都接收到相同的字形码，但究竟是那个数码管会显示出字形，取决于单片机对位选通com端电路的控制，所以我们只要将需要显示的数码管的选通控制打开，该位就显示出字形，没有选通的数码管就不会亮。
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