大量实践表明，led不能加大输入功率的基本原因是由于led在工作过程中会放出大量的热，使管芯结温迅速上升，输入功率越高，---效应越大，温度的升 高将导致器件性能的变化与衰减，直至失效。减小led温升效应的主要方法：一是设法提高器件的电光转换效率，使尽可能多的输入功率转变成光能；另一个重要 途径是设法提高器件的热散失能力，使结温产生的热通过各种途径散发到周围环境中去。显然对于一个确定的led，设法降低热阻是降低结温的主要途径。
软封装——芯片直接粘结在特定的pcb印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式，并将led芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。引脚式封装——常见的有将led芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透明形状，成为单个led器件。这种引脚或封 装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离，可以获得各种不同的出光角度：15°、30°、45°、 60°、90°、120°等，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产。贴片封装——将led芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封
在实际运用中常采用串并联形成的led阵列，这样可以克服或减小上述单个led断路或短路造成整串led不亮或对整个电路和电源的影响。所谓串并联就是先用少量led串联再串镇流电阻组成一条支路，再将若干条支路并联组成“支路组”。此外，还能采用串并串形式，led大功率发光管多少钱，就是在已组成的“支路组”的基础上，再将若干“支路组”串联构成整个灯具电路，此种接法不仅缩小了一只led故障时的影响面，而且将镇流电阻化整为零，将几只大功率电阻变成几十只小功率电阻，由集中安装变成分散安装，这样既利于电阻散热，又可以将灯具设计的更紧凑。
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