焊接条件 本产品过回流焊温度建议260℃以下，同时建议客户使用低温锡膏。回流焊次数建议小于2次，回流焊后须冷却至室温后方可进行第二次回流焊，贴板结束后2小时内必须过回流焊，如若需要返工线路板需控制在过回流焊后24h内，不可过度空气中。不建议将本产品应用于弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却，led焊接冷却过程中避免任何形势的机械力或过度震动，焊接后，不可弯曲线路板。
实践---，led的热阻将---影响器件的使用条件与性能。下图---了具有不同热阻值的led，---正向电流随环境温度的变化。由此可见，对于确定的环境温 度，热阻越小，所对应的---正向电流就越大。这显然是由于，当热阻较小时，器件的散热能力较强，因此为达到器件的大结温，器件工作在较大的正向电流。反 之，如器件的热阻较大，器件散热不易，故在较小的正向电流下，led即可达到大结温。
双列直插式封装——用类似ic封装的铜质引线框架固定芯片，并焊接电极引线后用透明环氧包封，常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和---食人鱼式封装，这种封装芯片热散失较好，热阻低，led数码管定制，led的输入功率可达0.1w~0.5w大于引脚式器件，但成本较高。功率型封装——功率led的封装形式也很多，它的特点是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射能力，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低的温差。
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