焊接条件 本产品过回流焊温度建议260℃以下，同时建议客户使用低温锡膏。回流焊次数建议小于2次，回流焊后须冷却至室温后方可进行第二次回流焊，贴板结束后2小时内必须过回流焊，如若需要返工线路板需控制在过回流焊后24h内，不可过度空气中。不建议将本产品应用于弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却，led焊接冷却过程中避免任何形势的机械力或过度震动，焊接后，led数码管报价，不可弯曲线路板。
发光二极管视角
在发光强度分布图形中，发光强度等于强度一半构成的角度称为半值角。如图<5>;所示。图中，沿led法向为机械轴方向，发光强度方向 为光轴方向，机械轴与光轴之间的夹角成为偏差角。芯片的厚度、封装模条的外形尺寸、支架反射杯的---以及支架在模腔中的插入---都对半值角的大小有直接影 响。制造中，可以根据客户要求，通过选取不同的材料及选用不同的封装尺寸来得到不同大小的半值角。
示值---偏低，调节量程电位器后示值也不升高，巳显示频繁闪动产生这种故障的原因很可能是：采样周期过短，39、40脚之间的电阻数值不对，若为阻值不对，则应重新调整阻值或更换相应的电阻。若7107（见图1）的 38、39、40脚之间有短路或开路（电阻开路或电容短路），它们均都会使a/d转换器的振荡频率升高，导致采样速率过高，若出现这种现象，则应更换发生故障的电容或电阻。另外，基准电压升高也会引起示值---偏低，而基准电压太高往往是由于分压电路中的电阻或电位器虚焊、变值所引起的。---是可调电位器出现开路或变值，待检查出有故障的电阻后，---以更换。
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